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Semiconductor

CD 반도체 Leadframe에 남아 있는 Flash를 Chemical로 가열 후, High Pressure Waterjet을 이용한 Flash 제거하는 설비

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CHEMICAL DIPPING 설비

반도체 Leadframe에 남아 있는 Flash를 Chemical로 가열 후, High Pressure Waterjet을 이용한 Flash 제거하는 설비
Delamination 이나 discolor 우려 없이, 품질을 확보 할 수 있음.