OLB SYSTEM
본 설비는 Panel을 구동하기 위해 구동용 IC(COF) & FPC를 Panel에 Vision Align 하여 열 압착하는 장치이다.
설비종류
COF, FOF, COG, FOG, T-FOG, U-FPC, LASER, SIDE BONDER
PCB BONDING SYSTEM
공급된 Panel에 PCB를 각각의 Mark 인식을 통해 정확한 위치에 Hot Bar를 이용하여 부착 및 검사(Align, 압흔) 하는 자동화 설비
설비종류
PCB, FOB BONDER
MICRO LED FOG BONDING SYSTEM
MICRO LED Glass 기판 후면에 ACF를 매개로 COF 및 FPCB를 Bonding 후 Align 정도를 검사 하는 자동화 설비
설비종류
FOG BONDER
TEL.
82-41-421-5000